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Silicon Labs在世界首先发布安全性Sub

Silicon Labs在世界首先发布安全性Sub-GHz上面系统软件,无线数据传输间距超出1公里,电池循环次数超出10年
– Silicon Labs拓展第二代无线网络SoC服务平台,适用Amazon Sidewalk、mioty、无线网络M-Bus和Z-Wave –

Silicon Labs(亦称“芯科高新科技”)公布发布全新升级的Sub-GHz上面系统软件(SoC),这也是全世界首先推行的具有长距离频射和节能环保特点且根据Arm PSA 3级安全验证的Sub-GHz无线网络解决方法,能够达到世界对性能卓越充电电池供电系统型物联网技术(IoT)商品的要求。EFR32FG23(FG23)和EFR32ZG23(ZG23)SoC解决方法拓展了Silicon Labs屡获荣誉的第二代无线网络SoC服务平台,可兼容多种多样调配计划方案和优秀的无线通信技术,包含Amazon Sidewalk、mioty、无线网络M-Bus、Z-Wave和专有物连接网络互联网,进而为开发者给予灵便的、多协议书的Sub-GHz联接挑选 。

“大家第二代无线网络SoC服务平台建立的重大进展,将达到持续上升的、对高宽比集成化的长距离无线网络连接的要求,进而使大城市、工业生产与家庭可以更高效率、更可持续性地运行。”Silicon Labs首席总裁Matt Johnson表示。“Silicon Labs全新升级的安全性、超功耗低Sub-GHz解决方法将无线通讯间距拓展至1公里之上,进而为必须可拓展的性能卓越无线通信技术的开发者带来了更广泛的充分发挥室内空间,适用她们去促进物联网应用的转型。”

根据物联网技术提高电力能源高效率

依据美国能源信息内容署(U.S. Energy Information Administration)的数据信息,全世界60%的资源应用来源于工业生产和行业运用,定居有关的能耗则占21%。智慧能源技术性、工程建筑和家居自动化技术物联网系统可以对全世界可持续发展观造成主动危害,并大幅度减少能耗。Silicon Labs设计方案的FG23和ZG23 SoC,能够完成下一代安全性物联网产品,进而加快可持续发展观和资源高效率方案。

功耗低、长距离、可以信赖

新式FG23和ZG23无线网络SoC解决方法给予极低的发送和接受输出功率(10 dBm时13.2 mA TX,920 MHz时4.2 mA RX)及一流的频射特点(功率为 20 dBm,868 MHz、2.4 kbps、GFSK状况下接收机灵敏度为-125.3 dBm),能够适用物联网技术终端设备连接点完成1公里左右的无线数据传输间距,与此同时在钮扣电池供电系统的情形下运作10年之上。这种SoC还使用了历经PSA 3级验证的Secure Vault™技术性,使开发者可以维护物联网产品免遭很有可能严重危害专利权、生态体系和知名品牌信任感的手机软件和硬件配置进攻。FG23和ZG23 SoC适用开发者打造出可提升多种多样使用的效果和特性的物联网产品,这种运用包含智能化基础设施建设、计量检定、环保监测、联网照明灯具、工业控制系统、电子器件仓储货架标识(ESL)、工程建筑和家居自动化技术。

SoC的其它优点:

简单化的单端频射配对,使物料(BoM)比目前解决方法少40%
适用普遍的频率段(110-727 MHz和742-970 MHz)和多种多样解调方法(FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK)

优秀的外场作用,可用以液晶显示屏(LCD)、按键和功耗低感应器

FG23

FG23关键朝向Amazon Sidewalk、工业互联网(IIoT)、新型智慧城市、工程建筑和家居自动化技术等销售市场,这种销售市场一般必须具有长距离无线通讯工作能力的蓄电池供电系统型终端设备连接点。FG23无线网络SoC解决方法带来了灵敏的无线天线分集作用,可完成一流的无线网络链接费用预算(920 MHz、50 kbps、GFSK状况下接收机灵敏度为-111.2 dBm)。优秀的无线网络特点再加上FG23的低数字功放方式电流量(26µA/MHz)和睡眠模式电流量(1.2µA),使其变成运用于室外充电电池供电系统组网方案连接点,传感器网络连接点和部位无法抵达的设备连接等方面的一种理想化计划方案。

ZG23

根据提升Secure Vault作用,ZG23完成了更强悍的Z-Wave无线网络特点,与此同时它可出示与FG23同样的、业内先进的频射和效率特性。ZG23适用Z-Wave远程控制协议书(Long Range)和网状结构互联网,是首先对于智能终端和网关ip开展提升的SoC,还可以适用FG23适用的任何协议书。ZG23无线网络解决方法关键朝向智能家居系统、酒店餐厅和多居民模块(MDU)等销售市场。根据ZG23的超紧密系统软件级封裝(SiP)控制模块ZGM230S也将发布,其仅适用Z-Wave,能够优化开发设计并加速企业产品发售。

价钱与供应

选用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封裝的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs举行的2021 Works With物联网开发者交流会上首次公布,并逐渐供应。FG23开发设计模块也于即日起逐渐供应。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S控制模块和配套设施模块将于2021年第四季度发售。其他信息,请浏览https://www.silabs.com/wireless/fg23-zg23。

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